فرن تدوير الهواء القسري

وصف

فرن تدوير الهواء القسري، المعروف أيضًا باسم فرن المختبر أو فرن التجفيف، هو أداة شائعة لتجفيف أو تعقيم أو تجفيف مجموعة متنوعة من المواد أو العينات. تستخدم هذه الأفران عادة الحمل الحراري لتسخين الهواء الساخن وتوزيعه لتجفيف المواد بشكل موحد، ويتم تطبيقها على نطاق واسع في البحث العلمي والإعدادات الطبية والصناعية.

تخصيص

ميزة

• التحكم الموحد في درجة الحرارة

• تسخين العينات وتجفيفها بسرعة، والقدرة على تسخين العينات حتى 200 درجة مئوية

• فرن داخلي من الفولاذ المقاوم للصدأ sus#304 وفرن خارجي من ألواح فولاذية مطلية بالمسحوق، مقاوم للتآكل

• توفر لك وحدة التحكم في العرض الرقمي PID تحكمًا دقيقًا وموثوقًا في درجة الحرارة

• انخفاض استهلاك الطاقة، وتوفير التكاليف

بناء

يتكون فرن تدوير الهواء القسري بشكل عام من المكونات التالية:

•الفرن الداخلي: مكان مغلق توضع فيه المنتجات الخاصة بعملية الخبز، والجزء الداخلي والأرفف مصنوع من الستانلس ستيل SUS304.

• السخان: لتوليد الحرارة داخل الحجرة، يمكن تعديل درجة الحرارة حسب المتطلبات المحددة.

•المروحة: لتوزيع الهواء داخل الحجرة، مما يضمن توزيع الحرارة بالتساوي في جميع أنحاء الحجرة، كما أنها تساعد على إزالة الرطوبة والحفاظ على بيئة منخفضة الرطوبة.

• أجهزة استشعار لدرجة الحرارة: لمراقبة درجة الحرارة داخل الحجرة. ترتبط هذه المستشعرات بنظام التحكم.

• نظام العادم: لتصريف أي رطوبة أو أبخرة زائدة تنتج أثناء عملية الخبز.

بشكل عام، يوفر فرن تدوير الهواء القسري بيئة خاضعة للتحكم، فهو يسمح بإزالة الرطوبة بشكل آمن وفعال من المكونات الإلكترونية.

طلب

يتم استخدام أفران تدوير الهواء القسري على نطاق واسع في التصنيع الإلكتروني، وذلك لإزالة الرطوبة من المكونات الإلكترونية بعد عمليات التصنيع المختلفة.

وفيما يلي بعض الأمثلة على كيفية تطبيق أفران التجفيف في التصنيع الإلكتروني:

تقنية التركيب السطحي (SMT): أثناء عملية SMT، يتم وضع المكونات الإلكترونية على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور (لوحات الدوائر المطبوعة) باستخدام آلة الالتقاط والمكان. بعد وضع المكونات، تمر الألواح عبر فرن إعادة التدفق حيث يتم إذابة معجون اللحام لتوصيل المكونات باللوحة. وبما أن المكونات والألواح قد تمتص الرطوبة أثناء العملية، يتم استخدام فرن التجفيف لإزالة أي رطوبة زائدة ومنع الفشل المحتمل بسبب اختراق الرطوبة.

اللحام الموجي: يتضمن اللحام الموجي تمرير الجزء السفلي من PCB فوق مجموعة من اللحام المنصهر، مما يؤدي إلى إنشاء وصلة صلبة بين PCB والمكونات الإلكترونية. قبل اللحام الموجي، يتم غسل PCB بتدفق قابل للذوبان في الماء لإزالة أي أكسدة من اللوحة. يتم بعد ذلك تمرير ثنائي الفينيل متعدد الكلور عبر فرن تجفيف لإزالة أي رطوبة متبقية قبل اللحام الموجي بحيث لا تتحول الأكسدة إلى ملوثات أثناء عملية اللحام.

التأصيص والتغليف: لحماية الأجهزة الإلكترونية من الرطوبة، من الشائع تغطية الجهاز بمادة تأصيص أو تغليف مقاومة للماء. تحتوي هذه المواد عادة على عملية معالجة تتطلب الخبز بدرجة حرارة عالية لضمان المعالجة الكاملة للمادة. يتضمن ذلك وضع الجهاز في فرن التجفيف لمعالجة مادة التأصيص أو التغليف.

تطبيق معجون اللحام: يستخدم معجون اللحام بشكل شائع لتوصيل المكونات الإلكترونية بمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل إعادة تدفق اللحام. يتكون المعجون من جزيئات معدنية وتدفق يتم خلطها في شكل معجون. بما أن معجون اللحام يمتص الرطوبة، فمن المهم تجفيف المعجون قبل الاستخدام. تُستخدم أفران التجفيف لإزالة أي رطوبة من معجون اللحام للتأكد من التصاقه بشكل صحيح ولا يسبب ضعف وصلات اللحام.

تعتبر أفران تدوير الهواء القسري ضرورية في صناعة الإلكترونيات الحديثة. تساعد هذه الأفران على تجنب الأعطال الإلكترونية المحتملة عن طريق إزالة الرطوبة من المراحل المختلفة لعملية التصنيع.

خبز المكونات الإلكترونية في فرن تدوير الهواء القسري

يعمل فرن تدوير الهواء القسري من خلال التسخين لإزالة الرطوبة من المكونات الإلكترونية. يوفر الفرن عادةً بيئة درجة حرارة يمكن التحكم فيها، ويمكن ضبطها وفقًا للاحتياجات المحددة. يعمل الفرن بدرجات حرارة مختلفة تتراوح من 50 درجة مئوية إلى 150 درجة مئوية، حسب أنواع المكونات.

يمكن أن تستغرق عملية الخبز عدة ساعات، وخلال هذا الوقت، تتعرض المكونات الإلكترونية لبيئة خاضعة للرقابة. وهذا يسمح بتبخر الرطوبة التي تمتصها المكونات، ولكن دون الإضرار بهذه المكونات.

بعد اكتمال عملية الخبز، يجب تبريد الأجزاء الإلكترونية ببطء لتجنب الصدمة الحرارية. يتم بعد ذلك إغلاق المكونات المخبوزة في عبوات خالية من الرطوبة لمنع امتصاص الرطوبة.

بشكل عام، فرن تدوير الهواء القسري هو الأمثل للحفاظ على سلامة الأجزاء الإلكترونية لديك، وتحسين كفاءة الإنتاج بشكل كبير.