فرن التجفيف بالحمل القسري

وصف

يستخدم فرن التجفيف بالحمل القسري تدفق الهواء الساخن لخبز المنتجات أو المواد بكفاءة. إن مفتاح فعاليته هو التحكم الدقيق في درجة الحرارة، وتوزيع الحرارة بشكل متساوٍ، والقدرة على الحفاظ على بيئة خاضعة للرقابة داخل حجرة الفرن. يتكون الفرن عادةً من عنصر تسخين ونظام للتحكم في درجة الحرارة ومروحة تقوم بتوزيع الهواء الساخن في جميع أنحاء الغرفة. تساعد المروحة على توزيع الحرارة بالتساوي، مما يضمن حصول المنتجات على نفس الكمية من الحرارة.

تخصيص

ميزة

• تحكم موحد في درجة الحرارة

• تسخين العينات وتجفيفها بسرعة، والقدرة على تسخين العينات حتى 200 درجة مئوية

• فرن داخلي من الفولاذ المقاوم للصدأ sus#304 وفرن خارجي من ألواح فولاذية مطلية بالمسحوق، مقاوم للتآكل

• انخفاض استهلاك الطاقة، وتوفير التكاليف

• توفر لك وحدة التحكم في العرض الرقمي PID تحكمًا دقيقًا وموثوقًا في درجة الحرارة

بناء

يتكون فرن التجفيف بالحمل القسري بشكل عام من المكونات التالية:
• الفرن الداخلي: مصنوع من الستانلس ستيل SUS#304
• العزل: مصنوع من الصوف الزجاجي فائق النعومة، لتقليل فقدان الحرارة من الفرن إلى المناطق المحيطة.
• عنصر التسخين: يولد الحرارة داخل الفرن.
• مروحة التوزيع: تعمل على توزيع الهواء الساخن داخل الفرن.
• مجرى الهواء: مجرى الهواء مدمج مع المروحة، مما يضمن تدفق الهواء الساخن عبر الفرن بشكل مستمر.
• مستشعر درجة الحرارة: يقيس درجة الحرارة داخل الفرن.
• نظام التحكم: ينظم درجة الحرارة وتوقيت عملية التجفيف.
أثناء التشغيل، يقوم عنصر التسخين بتسخين الهواء، ثم يتم تدوير الهواء بواسطة المروحة عبر قناة الهواء إلى حجرة الفرن، وأخيرًا إلى الخارج من خلال العادم. تضمن هذه العملية برمتها تسخين وتجفيف موحد للمواد.

طلب

تستخدم أفران التجفيف بالحمل القسري على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات، وتستخدم هذه الأفران لإزالة الرطوبة من المكونات الإلكترونية لاستعادة مدة صلاحيتها.

وفيما يلي بعض الأمثلة على كيفية تطبيق أفران التجفيف في التصنيع الإلكتروني: تقنية التركيب السطحي (SMT): أثناء عملية SMT، يتم تركيب المكونات الإلكترونية على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور (لوحات الدوائر المطبوعة) باستخدام آلة الالتقاط والمكان. بعد وضع المكونات، تمر الألواح عبر فرن إعادة التدفق حيث يتم إذابة معجون اللحام لتوصيل المكونات باللوحة. حيث أن المكونات والألواح قد تمتص الرطوبة أثناء العملية. يتم استخدام فرن التجفيف بالحمل القسري لإزالة أي رطوبة زائدة ومنع الفشل المحتمل بسبب اختراق الرطوبة.

اللحام الموجي: يتضمن اللحام الموجي تمرير الجزء السفلي من PCB فوق مجموعة من اللحام المنصهر، مما يؤدي إلى إنشاء وصلة صلبة بين PCB والمكونات الإلكترونية. قبل اللحام الموجي، يتم غسل PCB بتدفق قابل للذوبان في الماء لإزالة أي أكسدة من اللوحة. يتم بعد ذلك تمرير ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال فرن تجفيف الحمل الحراري القسري، وهذا سوف يزيل الرطوبة المتبقية قبل اللحام الموجي بحيث لا تتحول الأكسدة إلى ملوثات أثناء عملية اللحام.

التأصيص والتغليف: لحماية الأجهزة الإلكترونية من الرطوبة، من الشائع تغطية الجهاز بمادة تأصيص أو تغليف مقاومة للماء. تحتوي هذه المواد عادة على عملية معالجة تتطلب الخبز بدرجة حرارة عالية لضمان المعالجة الكاملة للمادة. يمكن أن يؤدي وضع الأجهزة في أفران التجفيف بالحمل الحراري القسري إلى معالجة مادة التأصيص أو التغليف.

تطبيق معجون اللحام: يستخدم معجون اللحام بشكل شائع لتوصيل المكونات الإلكترونية بثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل إعادة تدفق اللحام. يتكون المعجون من جزيئات معدنية وتدفق يتم خلطها في شكل معجون. بما أن معجون اللحام يمتص الرطوبة، فمن المهم تجفيف المعجون قبل الاستخدام. يمكن لأفران الخبز إزالة أي رطوبة من معجون اللحام للتأكد من التصاقه بشكل صحيح ولا يسبب ضعف وصلات اللحام.\

توفر أفران التجفيف بالحمل القسري عادةً بيئة درجة حرارة يمكن التحكم فيها، ويمكن ضبطها وفقًا لمتطلبات درجة الحرارة المحددة. الأفران قادرة على العمل في درجات حرارة مختلفة تتراوح من 50 درجة مئوية إلى 150 درجة مئوية، حسب أنواع المكونات الإلكترونية.

تستغرق عملية الخبز عدة ساعات، وخلال هذا الوقت، تتعرض المكونات الإلكترونية لبيئة خاضعة للرقابة. وهذا يسمح للرطوبة التي تمتصها المكونات بالتبخر، ولكن دون الإضرار بالمكونات.

بعد اكتمال عملية الخبز، تحتاج الأجزاء الإلكترونية إلى التبريد ببطء لتجنب الصدمة الحرارية. يتم بعد ذلك إغلاق المكونات المخبوزة في عبوات خالية من الرطوبة لمنع امتصاص الرطوبة مرة أخرى.

بشكل عام، تعتبر أفران التجفيف بالحمل القسري ضرورية في صناعة الإلكترونيات الحديثة. تساعد هذه الأفران على تجنب الأعطال الإلكترونية المحتملة عن طريق إزالة الرطوبة من المراحل المختلفة لعملية التصنيع. إنه خيار مثالي لاستعادة العمر الافتراضي للأجزاء الإلكترونية الخاصة بك، وتحسين كفاءة الإنتاج بشكل كبير.