فرن تجفيف بتدوير الهواء الساخن

وصف

Hot air circulation drying oven uses heated airflow to bake products efficiently and uniformly. The oven typically consists of a heating element, a temperature control system, and a fan that circulates the hot air throughout the chamber. The fan helps to distribute heat evenly, ensuring products receive the same amount of heat.

تخصيص

ميزة

• تحكم موحد في درجة الحرارة

• تسخين العينات وتجفيفها بسرعة، والقدرة على تسخين العينات حتى 200 درجة مئوية

• فرن داخلي من الفولاذ المقاوم للصدأ sus#304 وفرن خارجي من ألواح فولاذية مطلية بالمسحوق، مقاوم للتآكل

• انخفاض استهلاك الطاقة، وتوفير التكاليف

• توفر لك وحدة التحكم في العرض الرقمي PID تحكمًا دقيقًا وموثوقًا في درجة الحرارة

بناء

يتكون فرن التجفيف بتدوير الهواء الساخن عمومًا من المكونات التالية:
• الفرن الداخلي: مصنوع من الستانلس ستيل SUS#304
• العزل: مصنوع من الصوف الزجاجي فائق النعومة، لتقليل فقدان الحرارة من الفرن إلى المناطق المحيطة.
• عنصر التسخين: يولد الحرارة داخل الفرن.
• مروحة التوزيع: تعمل على توزيع الهواء الساخن داخل الفرن.
• مجرى الهواء: مجرى الهواء مدمج مع المروحة، مما يضمن تدفق الهواء الساخن عبر الفرن بشكل مستمر.
• مستشعر درجة الحرارة: يقيس درجة الحرارة داخل الفرن.
• نظام التحكم: ينظم درجة الحرارة وتوقيت عملية التجفيف.
أثناء التشغيل، يقوم عنصر التسخين بتسخين الهواء، ثم يتم تدوير الهواء بواسطة المروحة عبر قناة الهواء إلى حجرة الفرن، وأخيرًا إلى الخارج من خلال العادم. تضمن هذه العملية برمتها تسخين وتجفيف موحد للمواد.

طلب

يستخدم فرن التجفيف بتدوير الهواء الساخن بشكل شائع في صناعة الإلكترونيات، لإزالة الرطوبة من المكونات الإلكترونية واستعادة مدة صلاحيتها.

وفيما يلي بعض الأمثلة على كيفية تطبيق أفران التجفيف في التصنيع الإلكتروني: تقنية التركيب السطحي (SMT): أثناء عملية SMT، يتم تركيب المكونات الإلكترونية على PCB (لوحات الدوائر المطبوعة) باستخدام آلة الالتقاط والمكان. بعد وضع المكونات، تمر الألواح عبر فرن إعادة التدفق حيث يتم إذابة معجون اللحام لتوصيل المكونات باللوحة. وبما أن المكونات والألواح قد تمتص الرطوبة أثناء العملية، يتم استخدام فرن التجفيف لإزالة أي رطوبة زائدة ومنع الفشل المحتمل بسبب اختراق الرطوبة.

اللحام الموجي: يتضمن اللحام الموجي تمرير الجزء السفلي من PCB فوق مجموعة من اللحام المنصهر، مما يؤدي إلى إنشاء وصلة صلبة بين PCB والمكونات الإلكترونية. قبل اللحام الموجي، يتم غسل PCB بتدفق قابل للذوبان في الماء لإزالة أي أكسدة من اللوحة. يتم بعد ذلك تمرير ثنائي الفينيل متعدد الكلور عبر فرن تجفيف لإزالة أي رطوبة متبقية قبل اللحام الموجي بحيث لا تتحول الأكسدة إلى ملوثات أثناء عملية اللحام.

التأصيص والتغليف: لحماية الأجهزة الإلكترونية من الرطوبة، من الشائع تغطية الجهاز بمادة تأصيص أو تغليف مقاومة للماء. تحتوي هذه المواد عادة على عملية معالجة تتطلب الخبز بدرجة حرارة عالية لضمان المعالجة الكاملة للمادة. يتضمن ذلك وضع الجهاز في فرن التجفيف لمعالجة مادة التأصيص أو التغليف.

تطبيق لصق اللحام: يستخدم معجون اللحام بشكل شائع لتوصيل المكونات الإلكترونية بثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل إعادة تدفق اللحام. يتكون المعجون من جزيئات معدنية وتدفق يتم خلطها في شكل معجون. بما أن معجون اللحام يمتص الرطوبة، فمن المهم تجفيف المعجون قبل الاستخدام. تُستخدم أفران الخبز لإزالة أي رطوبة من معجون اللحام لضمان التصاقه بشكل صحيح ولا يسبب ضعف وصلات اللحام.

تعتبر أفران التجفيف بتدوير الهواء الساخن ضرورية في صناعة الإلكترونيات الحديثة. تساعد هذه الأفران على تجنب الأعطال الإلكترونية المحتملة عن طريق إزالة الرطوبة من المراحل المختلفة لعملية التصنيع.

خبز المكونات الإلكترونية في فرن التجفيف

فرن التجفيف بتدوير الهواء الساخن يعمل من خلال التسخين لإزالة الرطوبة من الأجزاء الإلكترونية. يوفر الفرن بيئة درجة حرارة يمكن التحكم فيها، ويمكن ضبطها حسب الحاجة. يعمل الفرن بدرجات حرارة مختلفة تتراوح من 50 درجة مئوية إلى 150 درجة مئوية.

تستغرق عملية الخبز عدة ساعات، وخلال هذا الوقت، تتعرض المكونات الإلكترونية لبيئة خاضعة للرقابة. وهذا يسمح للرطوبة التي تمتصها المكونات بالتبخر، ولكن دون إتلاف المكونات.

بعد اكتمال عملية الخبز، يجب أن تبرد الأجزاء الإلكترونية ببطء لتجنب الصدمة الحرارية. يتم بعد ذلك إغلاق المكونات المخبوزة في عبوات خالية من الرطوبة لمنع امتصاص الرطوبة مرة أخرى.

بشكل عام، يعتبر فرن التجفيف بتدوير الهواء الساخن خيارًا مثاليًا لاستعادة العمر الافتراضي للمكونات الإلكترونية، وتحسين كفاءة الإنتاج بشكل كبير.