أفران الهواء الساخن

وصف

يمكن استخدام أفران الهواء الساخن لتجفيف أو إزالة الرطوبة من العينات أو المواد. وتتكون عادةً من غرفة ساخنة بها أرفف أو أرفف بداخلها لوضع العينات. يمكن التحكم في درجة الحرارة داخل الفرن والحفاظ عليها عند مستوى معين لتسهيل عملية التجفيف، ويتم تطبيق أفران التجفيف هذه على نطاق واسع لتجفيف ومعالجة واختبار المنتجات في المختبرات.

تخصيص

ميزة

• تحكم موحد في درجة الحرارة

• تسخين العينات وتجفيفها بسرعة، والقدرة على تسخين العينات حتى 200 درجة مئوية

• فرن داخلي من الفولاذ المقاوم للصدأ sus#304 وفرن خارجي من ألواح فولاذية مطلية بالمسحوق، مقاوم للتآكل

• انخفاض استهلاك الطاقة، وتوفير التكاليف

• توفر لك وحدة التحكم في العرض الرقمي PID تحكمًا دقيقًا وموثوقًا في درجة الحرارة

بناء

تتكون أفران الهواء الساخن عمومًا من المكونات التالية:
• الفرن الداخلي: مصنوع من الستانلس ستيل SUS#304
• العزل: مصنوع من الصوف الزجاجي فائق النعومة، لتقليل فقدان الحرارة من الفرن إلى المناطق المحيطة.
• عنصر التسخين: توليد الحرارة داخل الفرن.
• مروحة التوزيع: تعمل على توزيع الهواء الساخن داخل الفرن.
• قناة الهواء: قناة الهواء مدمجة مع المروحة وتضمن تدفق الهواء الساخن عبر الفرن بشكل مستمر.
• نظام التحكم في درجة الحرارة: يتيح جهاز التحكم الرقمي LED وكشف درجة الحرارة للمستخدمين ضبط مستويات درجة حرارة محددة لتطبيقاتهم والحفاظ عليها.
أثناء عملية الخبز، يقوم السخان بتسخين الهواء، وتقوم مروحة التدوير بتدوير الهواء الساخن في جميع أنحاء غرفة التجفيف بأكملها. ومع دوران الهواء الساخن، فإنه يمتص الماء من المنتجات التي يتم خبزها. يتم بعد ذلك إخراج الهواء المحمل بالرطوبة من خلال نظام التهوية، ويتم تدوير الهواء الساخن الجاف مرة أخرى لمواصلة عملية التجفيف. كرر هذه الدورة حتى يتم الوصول إلى درجة الحرارة المحددة.

طلب

تستخدم أفران الهواء الساخن لإزالة الرطوبة من المكونات الإلكترونية أثناء عمليات التصنيع الإلكترونية. وفيما يلي أمثلة على التطبيقات:

تقنية التركيب السطحي (SMT): أثناء عملية SMT، يتم وضع المكونات الإلكترونية على PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) باستخدام آلة الالتقاط والمكان. بعد وضع المكونات، تمر الألواح عبر فرن إعادة التدفق حيث يتم إذابة معجون اللحام لتوصيل المكونات باللوحة. وبما أن المكونات والألواح قد تمتص الرطوبة أثناء العملية، فإن أفران التجفيف بالهواء الساخن يمكنها إزالة الماء الزائد ومنع الأعطال المحتملة بسبب اختراق الرطوبة.

اللحام الموجي: يتضمن اللحام الموجي تمرير الجزء السفلي من PCB فوق مجموعة من اللحام المنصهر، مما يؤدي إلى إنشاء وصلة صلبة بين PCB والمكونات الإلكترونية. قبل اللحام الموجي، يتم غسل PCB بتدفق قابل للذوبان في الماء لإزالة أي أكسدة من اللوحة. يتم بعد ذلك تمرير ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال أفران تجفيف الهواء الساخن لإزالة الرطوبة المتبقية قبل اللحام الموجي، بحيث لا تتحول الأكسدة إلى ملوثات أثناء عملية اللحام.

التأصيص والتغليف: لحماية الأجهزة الإلكترونية من الرطوبة، من الشائع تغطية الجهاز بمادة تأصيص أو تغليف مقاومة للماء. تحتوي هذه المواد عادة على عملية معالجة تتطلب الخبز بدرجة حرارة عالية لضمان المعالجة الكاملة للمادة. يمكن أن يؤدي وضع الأجهزة في أفران التجفيف بالهواء الساخن إلى معالجة مادة التأصيص أو التغليف.

تطبيق لصق اللحام: يستخدم معجون اللحام بشكل شائع لتوصيل المكونات الإلكترونية بثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل إعادة تدفق اللحام. يتكون المعجون من جزيئات معدنية وتدفق يتم خلطها في شكل معجون. بما أن معجون اللحام يمتص الرطوبة، فمن المهم تجفيف المعجون قبل الاستخدام. تعمل أفران التجفيف بالهواء الساخن على إزالة الماء من معجون اللحام، مما يضمن التصاقه بشكل صحيح ولا يسبب ضعف وصلات اللحام.

قد تؤدي الرطوبة الزائدة إلى خلل في المكونات الإلكترونية أو تدهورها بمرور الوقت، مما يجعلها في النهاية عديمة الفائدة. تعتبر أفران الهواء الساخن ضرورية في صناعة الإلكترونيات الحديثة. تساعد أدوات الخبز هذه بكفاءة على تجنب الأعطال المحتملة عن طريق إزالة الرطوبة داخل المكونات أثناء عملية التصنيع.

خطوات التشغيل العامة:
فيما يلي خطوات عامة لخبزها في فرن الهواء الساخن:
• سخني الفرن إلى درجة الحرارة المطلوبة.
• ضع المواد على الرف، وتأكد من ترك مسافة بينها
• ضبط درجة الحرارة ووقت الخبز على الشاشة الرقمية.
• مراقبة درجة الحرارة أثناء عملية الخبز.
• بمجرد انتهاء وقت الخبز، يتوقف الفرن عن العمل تلقائيًا، يرجى السماح للمواد بأن تبرد قبل إزالتها.

من المهم ملاحظة أن بعض المواد حساسة لدرجة الحرارة المرتفعة، لذلك من الضروري اتباع درجة حرارة الخبز الموصى بها والوقت المناسب لتجنب إتلافها. بالإضافة إلى ذلك، يجب تخزين المواد المخبوزة في بيئة جافة لمنع الرطوبة من الدخول مرة أخرى إلى عملية التجفيف.